10-fache Bandbreite bei DRAMs
Künftige DRAM-Generation: Intel Hybrid Memory Cube
Der Hybrid Memory Cube HMC wird von Intel in Zusammenarbeit mit Micron entwickelt. Zum Erreichen einer höheren Effizienz setzt die Technology auf mehrere übereinander angebrachte DRAM-Siliziumplättchen. Auf dem Intel Developer Forum in San Francisco demonstrierte Intels Justin Rattner, Chief Technology Officer, einen HMC mit vier gestapelten Speicherschichten.
Zusammen mit einer neuen Speicherschnittstelle bietet der Hybrid Memory Cube laut Intel die höchste Performance und Effizienz, die ein einzelnes DRAM-Device erreichen kann. Mit einer in der Demonstration gezeigten Transferrate von 121 GByte/s liefert der HMC die zehnfache Bandbreite gegenüber aktuellen DDR3-SDRAMs. Die Energieeffizienz liegt Intel zufolge um den Faktor 7 höher.
Ein HMC mit 512 MByte benötigt bei einer Versorgungsspannung von 1,2 Volt eine Energie von 8,0 Watt. Als Vergleich nennt Intel ein 4-GByte-DDR3-1333-Modul, welches bei 1,5 Volt Spannung 4,6 Watt benötigt. Die Bandbreite des DDR3-Moduls ist mit 10,7 GByte/s aber deutlich unterhalb den erreichten 121 GByte/s des HMC.
- Hybrid Memory Cube
Der HMC erreicht durch vier gestapelte DRAM-Schichten eine 10-fache Bandbreite und eine 7-fach höhere Effizienz im Vergleich zu aktuellen DDR3-Speichern. - Hybrid Memory Cube
In der Demonstration des HMC-Prototypen wurden 121 GByte/s erreicht. - Hybrid Memory Cube
Im Bild sehen sie den Prototypen des Hybrid Memory Cube. - Hybrid Memory Cube
Die Nahaufnahme zeigt die vier gestapelten Siliziumplättchen. - Aktuell vs. 2018
In den nächsten Jahren will Intel den Energiebedarf der einzelnen Komponenten deutlich senken. Neben Technologien wie dem Hybrid Memory Cube sollen auch Prozessoren wie der... - EE3
...Prozessoren wie der experimentelle Claremont deutlich sparsamer werden. Intel arbeitet hier an Technologien, um den Prozessor nahe an der Schwellenspannung der Transistoren arbeiten zu lassen. - EE5
Ein "Near Threshold Voltage IA Processor" soll sich mit nur 10 mW begnügen können. - Experimental CPU Solarzelle
In einer Demo speist Intel den Claremont nur mit einer Briefmarken-großen Solarzell.
Serienreif soll der Hybrid Memory Cube frühestens 2013 in Enterprise-Umgebungen werden. Während aktuell für 100 GFLOPS mit einem Xeon-System laut Intel 200 Watt notwendig sind, soll diese Rechenleistung im Jahr 2018 mit nur zirka 2 Watt möglich sein. Intel will dies durch Technologien wie dem HMC sowie durch Prozessoren erreichen, deren Versorgungsspannung nahe an der Schwellenspannung der Transistoren liegt. Bereits zur Eröffnung des Intel Developer Forum hatte Intel-CEO Paul Otellini den Claremont-Prozessor gezeigt. Der experimentelle Chip arbeitet bei voller Performance mit weniger als 10 mW, wie Rattner jetzt bekannt gab. Claremont basiert noch auf einem alten Pentium-Core. Wenn die Spannung wieder höher gesetzt wird, lässt sich eine 10-fache Performance erreichen. (cvi)