Silizium-Roadmap

Intel schwenkt noch 2013 auf 14 nm um

Intel gibt auf dem Intel Developer Forum einen Ausblick auf die Silizium-Technologie der nächsten Jahre. Während Ende 2013 der bereits der Umstieg auf den 14-nm-Prozess ansteht, gibt es ab dem Jahr 2015 CPUs mit einer Strukturbreite von nur noch 10 nm.

Intels aktuelle Mobil- und Desktop-Prozessoren basieren überwiegend auf der Ivy-Bridge-Architektur. Die Herstellung erfolgt im 22-nm-Prozess mit sogenannten 3D-Transistoren. Auch die in der ersten Jahreshälfte 2013 erwartete neue CPU-Generation Haswell wird mit 22 nm Strukturbreite gefertigt. Der Prozess besitzt bei Intel die Bezeichnung P1270 für CPUs und P1271 für System-on-Chips (SoC).

Auf dem Intel Developer Forum gab Mark Bohr, Senior Intel Fellow und Director of Process Architecture and Integration, einen Ausblick auf die nächsten Schritte in der Prozesstechnologie. Nach der 22-nm-Technologie schwenkt Intel auf 14 nm Strukturbreite um. Laut Bohr werden derzeit die Fabs schon intensiv auf diese Technologie vorbereitet. Intel sei eigenen Angaben zufolge voll im Zeitplan mit dem 14-nm-Verfahren.

Silizium-Roadmap: Im Zweijahres-Rhythmus stellt Intel die Produktion auf kleinere Strukturbreiten um.
Silizium-Roadmap: Im Zweijahres-Rhythmus stellt Intel die Produktion auf kleinere Strukturbreiten um.
Foto: Intel

Bereits Ende 2013 soll die Produktion beginnen und Anfang 2014 würden dann erste Prozessoren mit 14 nm Strukturbreite in den Handel kommen. Bei den entsprechenden CPUs wird es sich dann um einen sogenannten Die-Shrink von Haswell handeln. Der Codename der 14-nm-Prozessoren soll Broadwell heißen - was von Intel aber nicht offiziell bestätigt ist.

Laut Mark Bohr liegt auch der ab 2015 erwartete Schritt auf 10 nm Strukturbreite voll im Zeitplan. Zu diesem Zeitpunkt gibt es mit Skylake (inoffizieller Codename) auch wieder eine neue Mikroarchitektur. Als weitere Schritte danach sieht Intel den Fertigungsprozess mit Strukturbreiten von 7 nm und danach mit 5 nm. Wird der übliche Rhythmus von Intel beibehalten, so würden diese Technologien zirka 2017 und 2019 Premiere feiern. (cvi)