Intel produziert 300mm-Wafer mit 0,13 Micron

Intel hat nach eigenen Angaben einen Meilenstein in der Chipfertigung erreicht. Dem Prozessorhersteller ist es gelungen, einen 300-Millimeter-Wafer mit Strukturbreiten von 0,13 Micron herzustellen.

Intel will der erste Hersteller sein, dem es gelungen ist, diesen Fertigungsprozess anzuwenden und damit "voll funktionsfähige Chips" zu produzieren. Der Wafer wurde in der Forschungsfabrik D1C in Oregon hergestellt. Bis Anfang 2002 will Intel Chips in 0,13-Micron-Technik aus 300-Millimeter-Wafern auf den Markt bringen. Zumindest gegen die Massenfertigung spricht allerdings der Mitte März angekündigte Aufschub für die Umstellung der Fab 24 im irischen Leixlip auf 300-Millimeter-Wafer, wir berichteten.

Die Ersparnis durch mehr Chips, die aus einem Wafer gewonnen werden, soll laut Intel bei 30 Prozent liegen. Die höhere Ausbeute ist dabei nicht der einzige Sparfaktor. Im Vergleich zur Fertigung mit 200 Millimetern kann mit 300-Millimeter-Wafern laut Intel rund 40 Prozent Energie und Wasser gespart werden. Der tägliche Ausstoß einer Chipfabrik lässt sich laut Intels Manager Tom Garrett mit der neuen Technik vervierfachen.

Außerdem verspricht die kleinere Strukturbreite massive Performancegewinne. Von den 0,13-Micron-Chips erwartet Intels Sprecher Howard High Taktfrequenzen die innerhalb der nächsten "ein bis zwei Jahre" sukzessive die 4-GHz-Marke erreichen. Zum Vergleich: Der in 0,18-Micron-Technik und 200-Millimeter-Wafern gefertigte Pentium 4 soll Ende des Jahres die 2 GHz erreichen. Intel hat - wie gemeldet - bereits auf der CeBIT einen luftgekühlten Pentium 4 mit dieser Taktfrequenz zeigen können.

Bei der 0,13-Micron-Technik von Intel ist das Transistor-Gate nur noch 70 Nanometer lang. Die Dicke der Oxidschicht des Gates verringert sich auf 1,5 Nanometer. Der neue 0,13-Micron-Prozess unterstützt außerdem die sechs Lagen Kupfertechnik. Details zum Einsatz von Kupfer in der Halbleiterfertigung finden Sie in diesem Report. (uba)