Infineon stellt neue DDR2-Speichermodule für Server und Highend-PCs vor

Der Halbleiterhersteller Infineon präsentiert neue, auf der DRAM-Trench-Technologie basierende DDR2-DRAM-Speichermodule. Sie besitzen im Vergleich zu DRAMs in Stack-Technologie eine geringere Spannung für die Speicherung von elektrischen Ladungen.

Infineon prüft die ersten 8-GByte-DDR2-400 Tall Registered DIMMs auf Basis der hauseignen Dual-Die-Technologie für proprietäre Server-Applikationen. Diese Speicher arbeiten nicht mit Intel- oder AMD-basierten Chipsätzen zusammen.

Magersüchtig: Die 8-GByte-DDR2-400 Tall Registered DIMMs sind um etwa 40 Prozent dünner als vergleichbare Lösungen. (Quelle: Infineon)

Das neue Memory-Modul besteht aus 36 Dual-Die-DDR2-Speicherkomponenten mit je 2 GBit Speicherkapazität. Jede dieser Speicherkomponenten enthält zwei "gestapelte" 1-GBit-DDR2-SDRAM-Chips in einem Gehäuse. Die Dual-Die-Technologie ermöglicht die Verdoppelung der Speicherkapazität bei nur 0,1 mm mehr an Komponentenhöhe. Mit einer Moduldicke von 4,1 mm bei einer Höhe von 55 mm sind die 8-GByte-DDR2-400 Tall Registered DIMMs um etwa 40 Prozent dünner als vergleichbare Lösungen. Dünnere Module bieten Vorteile bei der Luftzirkulation beziehungsweise dem thermischen Verhalten von Servern. Zusätzlich reduziert die stromsparende DDR2-Technologie in den Chips die Wärmeentwicklung.

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