Infineon steigt bei AMD/UMC für 300mm-Wafer ein

Neben dem Joint Venture von AMD und UMC für 300-Millimeter-Wafern beteiligt sich jetzt auch Infineon an der Entwicklung der neuen Fertigungsprozesse.

Bereits im Januar gab AMD seine Zusammenarbeit mit UMC bekannt. Zusammen mit dem taiwanischen Foundry-Anbieter will AMD bis 2005 in Singapur eine vollständig neue Chipfabrik bauen.

Ziel ist die Herstellung von Chips auf 300 Millimeter großen Wafern, bisher sind bei den meisten Herstellern 200 Millimeter üblich. Von den auch scherzhaft "Pizzas" genannten 300mm-Scheiben verspricht sich die Halbleiterindustrie höhere Stückzahlen und Kostenersparnis.

Schon zuvor hatte Infineon mit UMC ein Abkommen geschlossen, um die nächsten Strukturbreiten von 130 und 90 Nanometern gemeinsam zu entwickeln. AMDs Kooperation mit UMC sieht jedoch noch weiter gehende Entwicklungen für 65 und 45 Nanometer vor, Infineon will sich daran jetzt beteiligen. Mit UMC zusammen baut Infineon in Singapur bereits eine "UMCi" genannte Fab, die bereits Ende 2003 die Serienfertigung aufnehmen soll, also noch vor dem Joint Venture von AMD und UMC.

Die gemeinsame Entwicklung der drei Unternehmen sieht eine "Plattform" für die Halbleiterherstellung vor. Gemeint ist damit nicht nur, sich die enormen Investitionen von mehreren Milliarden US-Dollar für die Fabs zu teilen. Auch die Kapazitäten bei der Herstellung von Masken, die für die Belichtung benötigt werden, zählen dazu. Da die Strukturbreiten von Mikroprozessoren (AMD) und Speicherbausteinen (Infineon) sich in den letzten Jahren zunehmend angeglichen haben, machen sich die drei Unternehmen hier wenig Konkurrenz, wenn es um Kapazitäten geht. Und schließlich bauen AMD und Infineon zusammen mit UMC jeweils eine eigene Fab. (nie)