Infineon bemustert planare 2-GByte-DDR2-DIMMs

Infineon hat eigenen Angaben zufolge erste Muster von 2-GByte-DDR2-DIMMs in planarer Bauform ausgeliefert. Die DIMMs bestehen aus 512-Mbit-DDR2-Chips im FBGA-Gehäuse.

Die planare Anordnung erlaube deutlich flachere DIMMs als mit gestapelten Chips (Stack-Aufbau), die sonst üblicherweise für Speicherriegel mit mehr als 1 GByte-Kapazität Verwendung finden.

Mit einer Gesamtdicke von 4,1 mm und je nach Systemkonfiguration bis zu 10 Prozent geringere Wärmeabstrahlung eignen sich die registered DDR2-DIMMs laut Hersteller für Mid- und High-End-Server gleichermaßen.

Planarer Aufbau: Infineon bringt DDR2-Dimms, die mit planarer Anordnung deutlich schmaler sind.

Die 2-GByte-DIMMs sind aus 36 einzelnen 512-Mbit-DDR2-Speicherchips in JEDEC-kompatiblen 60-Ball-FBGAs aufgebaut. Die Speicherchips arbeiten mit 400 Mbit/s und 533 Mbit/s. Muster sind in der Organisation von 256Mbit x 72 in den Ausführungen PC-2-3200 und PC-2-4300 erhältlic. Die Preise bewegen sich je nac Ausführung zwischen 700 und 910 US-Dollar. Infineon will noch 2004 mit der Massenfertigung beginnen. (uba)

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