Infineon: 300-Millimeter-Wafer serienreif

Nach eigenen Angaben beginnt Infineon als weltweit erster Chiphersteller am Mittwoch in seinem neuen Werk in Dresden mit der Serienfertigung von 300-Millimeter-Wafern. Damit baue das Unternehmen seine Spitzenstellung bei zukunftsweisender Technologie und kosteneffizienter Herstellung weiter aus.

Nähere Einzelheiten will der Vorstandsvorsitzende der Infineon Technologies AG, Ulrich Schumacher, an diesem Mittwoch bei einem internationalen Pressegespräch in der sächsischen Landeshauptstadt bekannt geben. Die taiwanische Chipschmiede TSMC verlautbarte unlängst ebenfalls den Start der 300-Millimeter-Produktion. Dort ist aber von akzeptablen Stückzahlen die Rede, nicht von Serienfertigung.

Infineon hatte im Mai 2000 mit dem Bau des neuen Chipwerkes in Dresden begonnen. Bis 2003 sollen den Angaben zufolge rund 1,1 Milliarden Euro investiert sein. Rund 1100 neue Arbeitsplätze sollen in der 300-Millimeter-Fabrik entstehen. Bei voller Kapazität können 6000 Siliziumscheiben pro Woche produziert werden. Infineon hatte in einem Joint-Venture mit Motorola (Semiconductor 300) seit 1998 die neue 300-Millimeter-Technologie in Dresden entwickelt.

Größere Wafer versprechen größere Stückzahlen. Bei 300-Millimeter-Wafern sollen sich zweieinhalb Mal so viele Chips pro Wafer herstellen lassen wie bei 200-Millimeter-Scheiben. Mit der Vergrößerung der Wafer können Chips um etwa 30 Prozent billiger hergestellt werden. Die Investitionen in die Technologie sind aber immens. Außerdem ist das mechanische Handling der großen und damit labileren Siliziumscheiben aufwendiger als bei 200-Millimeter-Wafern. (uba)