IDF: Xeon-Plattform „Bensley“ mit Quad-FB-DIMM-Channels

Intel gibt auf dem Intel Developer Forum weitere Details zur nächsten Server-Plattform „Bensley“ für Xeon-DP-Prozessoren mit Dual-Core-Technologie bekannt. Die Plattform setzt auf FB-DIMMs und verfügt über zwei Prozessorbusse.

Zusammen mit der Dual-Core-CPU Xeon DP „Dempsey“ stellt Intel im ersten Quartal 2006 eine neue Plattform für 2-Wege-Systeme vor. Mit Dempsey schwenkt Intel vom bisherigen Xeon-Steckplatz Socket 604 auf den neuen LGA771 um. Die neue Plattform „Bensley“ für Server (Glidewell als Workstation-Version) bietet als Besonderheit für jede CPU einen eigenen Prozessorbus. Nach Intels Angaben erhöht sich dadurch die FSB-Bandbreite von 6,4 GByte/s der aktuellen Lindenhurst-Plattform mit E7520-Chipsatz auf insgesamt 17 GByte/s (1000er Basis). Bei Lindenhurst müssen sich zwei Prozessoren einen FSB teilen.

Mehr Bandbreite: Die Bensley-Plattform verfügt über zwei Prozessorbusse sowie vier FB-DIMM-Channels.
Mehr Bandbreite: Die Bensley-Plattform verfügt über zwei Prozessorbusse sowie vier FB-DIMM-Channels.

Des Weiteren unterstützt die neue Bensley-Plattform mit dem zugehörigen Blackford-Chipsatz FB-DIMMs. Der Speicher-Controller von Blackford steuert vier FB-DIMM-Channels an. Damit erreicht Intel eine Speicherbandbreite von 17 GByte/s (1000er Basis). Der E7520-Chipsatz der Lindenhurst-Plattform bietet mit seinem Dual-Channel-DDR2-400-Controller eine Bandbreite von 6,4 GByte/s.

Deutlich größer fällt beim Blackford-Chipsatz mit 64 GByte auch der adressierbare Speicherraum aus. Die Lindenhurst-Plattform verwaltet maximal 16 GByte Arbeitsspeicher.

Bensley-Mainboard: Die 2-Sockel-Plattform setzt auf den neuen CPU-Steckplatz LGA771.
Bensley-Mainboard: Die 2-Sockel-Plattform setzt auf den neuen CPU-Steckplatz LGA771.