IDF: Neue Centrino-CPUs, -Chipsätze und Mobile-Plattformen

Der Centrino geht in die zweite Runde: Ein neuer Chipsatz spart noch mehr Strom, die 90-nm-Dothan-CPU sorgt für mehr Leistung, und die Sonoma-Plattform bietet zukunftsweisende Features.

Während seiner Keynote auf dem Intel Developer Forum stellte Anand Chandrasekher, Vice President und Co-General Manager der Intel Mobile Platforms Group, den 855GME-Chipsatz für die Centrino-Technologie vor. Der Mobile-Chipsatz zeichnet sich im Vergleich mit den bisherigen Centrino-Chipsätzen 855PM und 855GM (mit integrierter Grafik) laut Intel durch höhere Performance und schonenderen Umgang mit der Energie aus.

Intel 855GME: Anand Chandrasekher stellt auf dem IDF einen neuen Centrino-Chipsatz vor. Höhere Performance und weniger Energieverbrauch werden versprochen.
Intel 855GME: Anand Chandrasekher stellt auf dem IDF einen neuen Centrino-Chipsatz vor. Höhere Performance und weniger Energieverbrauch werden versprochen.

Für Performance sorgt die Unterstützung von bis zu zwei GByte DDR333-SRAM. Die aktuellen Centrino-Chipsätze steuern maximal DDR266-Speicher an, mit dem nächsten Stepping soll der 855PM-Chipsatz aber ebenfalls DDR333-SDRAM ansprechen können.

Der Core der Extreme-2-Grafik des 855GME arbeitet ebenfalls mit einem höheren Takt: Intel gibt 250 MHz statt vormals 200 MHz an. Mit der Dual-Frequency Graphics Technology kann jetzt neben der CPU auch die Grafik-Engine im Akkubetrieb automatisch die Taktfrequenz senken und so Strom sparen. Dieses Feature ist vom Anwender einstellbar.

Zusätzlich unterstützt der 855GME den C3-DRAM-Self-Refresh. Dabei kann der Speicher-Controller des Chipsatzes jede Speicherzeile des SDRAMs, die nicht als Grafik-Frame-Buffer benutzt wird, in den Strom sparenden C3-State schalten.