IDF: Intel fertigt CPUs aus 300 mm Wafer

Auf dem Intel Developer Forum kündigt Intel die Fertigung der ersten Prozessoren mit 300-mm-Wafern an, die auf der 0,13-Mikron-Technologie basieren. Die Produktion erfolgt in der Fab D1C in Hillsboro, Oregon.

Die in Hillsboro fabrizierten Prozessoren sollen laut Intel in Notebooks, Desktops und Servern zum Einsatz kommen. Konkret dürfte es sich demnach um CPUs handeln, die auf dem Northwood-Core basieren: Pentium 4 2.0A und 2,2 GHz, die Xeon-Prozessoren sowie der im März kommende Mobile Pentium 4 Processor-M.

Intel sei nach eigenen Angaben der erste Halbleiterhersteller, der mit 300-mm-Wafern Produkte in 0,13-Mikron-Technologie fertigt. Zwar gibt es bereits einige Halbleiterproduzenten mit 300-mm-Wafern, diese fertigen aber nur im 0,15- oder 0,18-Mikron-Prozess.

Laut Craig Barrett, der in seiner Keynote beim Intel Developer Forum den Produktionsanlauf in der D1C-Fab angekündigt hat, erlaubt die Kombination aus 0,13-Mikron-Technologie und 300-mm-Wafern vier Mal so viele Prozessoren pro Wafer als frühere Generationen im 0,18-Mikron-Prozess und 200-mm-Wafern. Allein die Fläche der 300-mm-Wafer ist 225 Prozent größer als bei einer 200-mm-Scheibe.

Nur durch den größeren Wafer-Durchmesser von 300 statt 200 mm senken sich die Produktionskosten bereits um 30 Prozent. Bei 300-mm-Wafern wird laut Intel auch 40 Prozent weniger Energie und Wasser bei der Fertigung benötigt. (cvi)