IDF: Craig Barrett verbreitet Optimismus

CEO Craig Barrett eröffnete das 14. Intel Developer Forum in San Jose gut gelaunt. Die für Intel so wichtige Nachfrage nach neuen Technologien sei vorhanden und die Entwicklung nach Plan fortgeschritten.

Gemeinsam mit CTO Pat Gelsinger hat Barrett das diesjährige Spring-IDF für 4000 Entwickler und 650 Pressevertreter gestartet. Seine Eröffnungsrede stand ganz im Zeichen der drei "C" Computing, Communication und Convergence.

Nach der Flaute der letzten beiden Jahre zeichnete Barrett ein optimistisches Bild für die Zukunft. Ob IDC, Gartner, Aberden oder EITO, alle großen Marktforscher gehen für 2003 von einem weltweiten Wachstum der IT-Branche von vier bis sieben Prozent aus. Bis 2005 sollen rund eine Milliarde Menschen das Internet nutzen, und der Backbone-Traffic soll von derzeit 200 auf 1000 Petabyte pro Monat steigen. Dieses Wachstum bietet laut Barrett entsprechendes Potenzial für Firmen wie Intel, die die Innovation ständig vorantreiben.

Entscheidend für das Wachstum sei der Wandel von analogen zu digitalen Devices, die drahtlose Kommunikation und das Zusammenwachsen von Computing und Communication. Als ein Beispiel nannte Barrett Handys mit dem All-in-one-Chip PXA800F (Manitoba). Obwohl entsprechende Handys deutlich kleiner als aktuelle Modelle ausfallen können, bietet die CPU genügend Rechenleistung auch für anspruchsvolle PDA-Spiele. Auf einem Entwicklungssystem in Übergröße demonstrierte Intel dies anhand einer Rennsimulation, die erstaunlich flüssig und in Farbe etwa das Feeling eines C64-Spiels bot.

Wie immer bei den Keynotes kam auch Moores Law nicht zu kurz. Zumindest für die nächsten zehn Jahre soll die exponentielle Entwicklung der Transistorzahl weitergehen und die Größe der Transistoren dementsprechend schrumpfen.

Bereits jetzt beginnt Intel daher, seine Fabs für die übernächste Generation der CPUs vorzubereiten. Für über zwei Milliarden US-Dollar soll die bestehende Fertigung in Chandler, Arizona, auf 65 Nanometer umgerüstet werden. Ab Ende 2005 soll sie dann die ersten 0,065-Mikron-Chips auf 300-mm-Wafern produzieren. (ala)