IDF: 5000 Entwickler in San Jose

Ab Dienstag (Ortszeit) findet im kalifornischen San Jose das bisher größte Intel Developer Forum (IDF) statt. 5000 Entwickler und 500 Journalisten werden teilnehmen. An der Prozessorfront gibt es neues zu Pentium 4, Itanium, Timna und StrongArm2.

Die zweite Ausgabe des IDF in diesem Jahr steht unter dem Motto "Powering the net. Connecting the net." Intel legt größten Wert darauf, endlich vom Image des Prozessor-Bäckers loszukommen. Stattdessen will man als Lieferant für "Internet Building Blocks" anerkannt werden. Dazu passt auch die am Montag bekannt gegebene Benennung der Pentium-4-Architektur als NetBurst.

Der offizielle Launch des Pentium 4 soll am Dienstag im Rahmen einer Keynote-Ansprache von Intel-CEO Craig Barrett erfolgen - mit Preisen oder gar Benchmarks wird jedoch nicht gerechnet. Einen Termin für die Markteinführung, die nach tecChannel vorliegenden Informationen noch im September erfolgen wird, darf man aber erwarten.

Während der Pentium 4 damit im Plan liegt, verzögert sich der Itanium wieder einmal. Erste Systeme mit dem 64-Bit-Chip für Server werden laut Intel jetzt erst in der ersten Hälfte des Jahres 2001 erwartet. Dafür rückt Intel jetzt endlich mit Performance-Daten heraus, mehr dazu in einer späteren Meldung.

Neben Desktops (Pentium 4) und Servern (Itanium) will sich Intel jetzt auch an Motorola und Hitachi verlorene Marktanteile bei Handhelds zurückholen. Dazu dient der "StrongArm2", der nach einem Bericht der "San Jose Mercury News" am Mittwoch auf dem IDF vorgestellt werden soll.

Mit Spannung erwartet werden auch erste Details zu Timna. Dieses integrierte Design aus einem Celeron-Kern mit Grafiklogik und einer Rambus-Northbridge war bisher auf Eis gelegt worden: Rambus-Speicher ist für die mit Timna angepeilten Internet-Geräte zu teuer, und der Memory Translator Hub (MTH ) des 820-Chipsatzes musste zurückgerufen werden. Doch nur mit einem neuen MTH oder einer SDRAM -Northbridge kann Timna auch mit preiswertem SDRAM umgehen.

Neben den Prozessoren will Intel auch zu "BeyondAGP 4x", USB2.0 und Bluetooth Stellung nehmen. Bei diesen drei Technologien kommt es vor allem darauf an, sie möglichst schnell und preiswert in Chipsätze zu integrieren. (nie)