Chipsatz wandert in den Prozessor
IDF 2008: Neue Atom-Generation kommt Ende 2009
Der Lincroft-Prozessor bildet die Basis der sogenannten „Moorestown-Plattform“. Mit einer höheren Integration und einem 10-fach geringeren Energiebedarf als aktuelle Atom-Systeme soll der Weg in Smartphones geebnet werden.
Die Moorestown-Plattform setzt sich neben dem 45-nm-Prozessor Lincroft aus dem Chipsatz „Langwell“ sowie dem Kommunikations-Chip „Evans Peak“ zusammen. Die Besonderheit des Prozessors Lincroft ist sein SoC-Design. Neben einem Low-Power-Core auf Basis des aktuellen Atom „Silverthorne“ vereint Lincroft den Speicher-Controller, die Grafik-Engine und einen Video-Encoder/Decoder auf einem Die. Der separate Low-Power-Communication-Hub Langwell integriert einen Solid-State-Disk-Controller sowie diverse I/O-Schnittstellen. Evans Peak sorgt für Connectivity durch Wireless LAN, WiMAX und GPS. Außerdem wird optional noch 3G und Mobile TV angeboten.
Anand Chandrasekher, Senior Vice President und General Manager von Intels Ultra Mobility Group, zeigte während seiner Keynote auf dem Intel Developer Forum einen fertigen Wafer mit Lincroft-Prozessoren. Ab Ende 2009 soll damit die Moorestown-Plattform den Weg in Smartphones finden. Eine Moorestown-Platine, auf der alle notwendigen Komponenten wie der Prozessor, Chipsatz sowie WiFi/3G Platz finden, benötigt weniger Fläche als eine Kreditkarte. Chandrasekher hielt eine Moorestown-Platine in der Hand.
Die aktuelle Atom-Generation benötigt mit dem 945 Express Chipsatz noch zuviel Platz und Energie, um in Smartphones verwendet zu werden. (cvi)