IBM will Kupfer/Germanium-Chips zeigen

Nächste Woche will IBM ein revolutionäres Chipdesign für Kommunikationsprodukte vorstellen. Erstmals soll es gelungen sein, Kupfer-Interconnects zusammen mit Silizium/Germanium-Transistoren zu kombinieren.

IBMs Entwicklung, die in der nächsten Woche auf dem International Electron Device Meeting in Washington gezeigt werden soll, ist vorerst nicht für PC-Prozessoren vorgesehen. Stattdessen will IBM die Technologie unter anderem für Internethandys und Netzwerkprodukte bei Bandbreiten bis zu 40 GBit/s einsetzen.

Der neue Fertigungsprozess ist ganz darauf ausgelegt, die Schaltgeschwindigkeit der Transistoren zu erhöhen. Für die Verbindung auf dem Chip kommt Kupfer zum Einsatz. Diese Technik nutzt auch AMD für Athlon-CPUs mit über 1 GHz. Die Copper-Interconnects können Daten schneller von und zu den Transistoren übertragen als übliche Aluminium-Verbindungen. Intels Codename Coppermine der aktuellen CPUs führt hier in die Irre, er nutzt noch kein Kupfer.

Zur weiteren Geschwindigkeitssteigerung will IBM neben Silizium auch Germanium als Halbleiter einsetzen. Der Silizium-Germanium-Prozess (SiGe) ist technisch schwierig zu beherrschen und bislang nur in Ausnahmefällen verwendet. Völlig neu ist die Kombination aus Kupferverbindungen und SiGe. Wann IBM mit den Chips in Serie gehen will, ist noch nicht bekannt. (nie)