IBM: Allianz mit Sony und Toshiba für neue CPUs

Die Branchengrößen IBM, Sony und Toshiba bündeln ihr Know-how, um gemeinsam CPUs für Consumer-Produkte wie die künftige PlayStation 3 zu entwickeln. Sony und Toshiba lizenzieren im Rahmen des Abkommens IBMs SOI-Technologie.

Das Silicon-on-Insulator-Verfahren (SOI) nutzt eine vergrabene Oxid-Schicht für die vollständige dielektrische Isolation jedes einzelnen Bauelements in einer integrierten Schaltung. Dadurch lässt sich die Verlustleistung senken und die Taktfrequenz erhöhen. Zudem kann diese Technik Effekte überwinden, die die fortschreitende Skalierung und Leistungssteigerung der Bauelemente behindern könnten. Näheres zu SOI lesen Sie in diesem Artikel.

Sony und Toshiba sparen sich durch die Lizenzierung der SOI-Technologie teure Entwicklungskosten, während IBM mit der Allianz einen weiteren Schritt in den prosperierenden Consumer-Markt setzt.

Die drei Unternehmen wollen zudem gemeinsam die Entwicklung von System-on-Chip-Prozessoren vorantreiben. Zu diesem Zweck werden die Branchengrößen in den kommenden vier Jahren mehrere hundert Millionen US-Dollar investieren und ein gemeinsames Entwicklungsteam in East Fishkill (New York) bilden.

IBM, Toshiba und Sony arbeiten bereits an einer neuen Prozessor-Architektur namens "Cell architecture", die Branchenbeobachtern zufolge Eingang in Sonys künftige PlayStation3 finden soll. IBM gab bisher nur bekannt, dass die neue Technik auf seinen PowerPCs beruhe und für High-Speed-Video und die Kommunikation über das Internet optimiert sei. Wie berichtet, arbeitet auch Nintendos Spielekonsole GameCube mit einem modifizierten PowerPC-Prozessor. (jma)