Fujitsu stapelt acht Chips in 2-mm-Paket

Fujitsu Microelectronics Europe hat ein hochintegriertes Multi-Chip Package (MCP) entwickelt, in das sich bis zu acht Chips stapeln lassen. Basis für die Entwicklung ist ein neues Verfahren im Thin-Chip Processing.

Thin-Chip Processing ist eine Wafer-Verarbeitungstechnik, mit der sich Chips auf einen Dicke von 0,025 Millimeter herunterpolieren lassen. Und das ohne chemische Hilfsmittel, wie Fujitsu betont. Resultate davon sind kürzere Fertigungszyklen, geringere Gerätekosten und weniger Umweltschäden. Zum Stapeln der Chips kommt das so genannte Multi-Stacked Packaging zum Einsatz.

Multi-Chip-Package von Fujitsu Microelectronics: Durch das verbesserte Verfahren lassen sich bis zu acht Chips in einem Paket unterbringen.

In bestehende Multi-Chip Packages (MCPs) von Fujitsu lassen sich laut Hersteller bislang vier Chips innerhalb einer Gehäusehöhe von 1,6 Millimeter integrieren. Mit der neuen Wafer-Politur sind MCPs mit bis zu sechs übereinander gestapelten Chips möglich. Kombiniert mit einer verbesserten Packaging-Technik dürfen es sogar bis zu acht Chips übereinander auf einem einzigen MCP sein. Die Gehäusehöhe beträgt dabei lediglich zwei Millimeter.

Zum Stapeln der Leiterplatten mit aufmontierten Chips kommen bleifreie Lötpunkte zum Einsatz, die die elektrischen Verbindungen der Packages zur Leiterplatte herstellen. Die Funktion dieser Package ist laut Fujitsu Microelectronics identisch mit der eines einzigen Gehäuses.

Die neue Technik ermögliche kleinere, dünnere, höher integrierte LSI-Gehäuse mit höherem Fassungsvermögen. Damit seien etwa Chip-Scale Packages (CSPs) und MCPs möglich, die in Mobiltelefonen, digitalen Audio-,Videogeräten, IC-Karten und kompakten Festplattenlaufwerken eingesetzt werden. (uba)