FB-DIMM: Technologie und Zukunft des Server-Speichers

FB-DIMM-Architektur

Das FB-DIMM unterstützt ausschließlich herkömmliche DDR2- und DDR3-Speicherbausteine. Jedes Modul besitzt neben den Speicherchips einen speziellen so genannten Advanced Memory Buffer (AMB). Dieser Baustein stellt über 24 differenzielle Leitungspaare, ähnlich wie bei der PCI-Express-Technologie, eine Verbindung zum Memory-Controller her. Über diesen Bus und den Controller-Chip gelangen Steuerinformationen und Daten über zehn Signalleitungen vom Speicher-Controller zu den Speichermodulen und umgekehrt über 14 Leitungen (Northbound Link) zurück.

Maximal verwaltet die FB-DIMM-Technologie acht Module pro Speicherkanal. Auf einem Speichermodul sind bis zu 36 RAM-Bausteine zulässig. In der Regel befinden sich auf einem doppelseitig bestückten DIMM-Modul neben dem Buffer-IC 18 Speicherbausteine. Zusätzlich können durch das so genannte Stacked-Verfahren per "Huckepack" weitere 18 Speicherbausteine auf dem Modul verschaltet werden. Somit kann ein Speicher-Controller bis zu 288 Speicherbausteine pro Kanal ansteuern.

Die Abfrage der SPD-Informationen der Module und der Zugriff auf die Buffer-Register der AMBs erfolgt über einen SMBus. Die Informationen verwendet der Speicher-Controller, um den Datentransfer zu optimieren. Für das Synchronisieren des Speicher-Controllers und der einzelnen Speichermodule sorgt ein zentraler Referenz-Taktgenerator. Dieser ermöglicht einen fehlerfreien und zeitkorrelierten seriellen Datentransport zwischen den einzelnen Komponenten.