Dual-Core-Prozessor von VIA im Sommer 2005

"Wir sind zuversichtlich, dass wir bis zum Ende des zweiten Quartals etwas fertig haben", sagte Richard Brown Marketing-Manager bei VIA. Bereits auf dem Fall Processor Forum Anfang Oktober 2004 in San Jose erwähnte Glenn Henry, Chef von VIAs Prozessorschmiede Centaur, entsprechende Dual-Core-Pläne gegenüber tecCHANNEL. Anders als bei den Konkurrenten AMD und Intel ist VIAs Dual-Core-Lösung aus zwei einzelnen Siliziumbausteinen gefertigt. Laut Brown packt VIA zwei Esther-Prozessoren in ein Single-Chip-Package. AMD und Intel dagegen vereinen zwei Cores auf einem Chip. Letzteres ist zwar auch bei VIA geplant, ein Erscheinungstermin ist dafür aber nicht in Sicht.

Den Esther-Core, der für VIAs Dual-Lösung eingesetzt werden soll, fertigt IBM in 90-Nanometer-Technologie. Der 32-Bit-Chip ist mit Taktraten von bis zu zwei GHz geplant. Im Betrieb mit einem GHz soll Esther 35 Watt verbrauchen. Integriert sind bei Esther die VIA PadLock Sicherheits-Technologie, die RSA-Verschlüsselung beschleunigt. Zudem ist das NX-Feature enthalten, dass Schutz vor Viren bieten soll. Ausführliche Details zu Esther (C7) lesen Sie in diesem Report vom Fall Processor Forum

Die Verbindung von zwei Cores in einem Chip-Package ist laut VIA alles andere als trivial. Probleme bereiten insbesondere die Wärmeabstrahlung des Doppelpacks und die Interferenzen, die durch die Verbindung der Cores entstehen. Eine weitere Herausforderung stellt die Massenproduktion dar. Bei zwei Chips ist die Chance, das etwa schief läuft und das System nicht die gewünschte Performance erreicht, höher als bei einem Chip, sagte Brown. Dementsprechend könnte auch die Ausbeute bei der Produktion gegenüber einer integrierten Lösung sinken.

Von der Performance her glaubt VIA sich mit seinem Twin-System der integrierten AMD- und Intel-Lösung gleichauf. "Wir glauben nicht, dass es einen signifikanten Leistungsunterschied zwischen den beiden Ansätzen gibt", sagte Brown.

Das Einsatzgebiet des VIA-Twin dürfte vornehmlich in Geräten für Server-Cluster liegen. Als Embedded-Lösung schwebt VIA etwa ein Chassis mit einer Höheneinheit vor, in dem zwei Mini-ITX-Boards mit zwei Dual-Core-Prozessoren verbaut werden. Preise hat VIA noch nicht definiert. Der Twin-Prozessor soll günstig, aber nicht im untersten Preissegment angesiedelt sein, sagte Brown.

Zusätzliche Informationen zum Thema finden Sie in den Reports AMD-Dual-Core-CPUs: Neue Details und Benchmarks und Desktop- und Server-CPUs mit Dual-Core von Intel & AMD. (uba)