DDR2-Speicher in neuer Fertigungsmethode von OCI

Optimum Care International (OCI) hat eine patentierte Packaging-Technologie für Speicherchips entwickelt. Das „Turbo Chip Scale Package“ (TCSP) soll die bei bisherigen Herstellungsmethoden wie TSOP (Thin-Small-Outline-Package) oder BGA (Ball-Grid-Array-Package) einhergehenden physikalischen Limitierungen überwinden.

Die Technik kommt im neuen DDR2-Speicher „Infinity“ zum Einsatz. Kürzere Signalwege reduzieren unerwünschte Signal-Übersprecheffkte und den so genannten Switching-Noise.

Anstelle der sonst üblichen, als schlechte Wärmeleiter bekannten Epoxydharze kommen beim TCSP thermisch leitende Pasten und Metallabdeckungen zum Schutz des Kern (Die) zum Einsatz. Diese Maßnahmen sorgen laut OCI für eine wesentlich bessere Abgabe der Wärmeentwicklung der Speichermodule an die Umgebungsluft im Systeminneren, von wo sie durch gezielte Systembelüftung sehr effektiv nach außen abgeführt werden kann. Zusätzlich hat designbedingt beim TCSP der blanke Die direkten Luftkontakt und profitiert signifikant von dieser direkten Konvektion. Dies, verbunden mit dem großflächigen Einsatz von wärmeleitendem Metall, sind die Schlüsselfaktoren für eine optimale Abfuhr der bei hohen Taktraten nicht unerheblichen thermischen Verlustleistung.

Die Infinity-Module sind ab sofort in Kapazitäten von derzeit bis zu einem GByte als DDR2-DIMM (533-800 unbuffered) mit SPD-Timing 5-5-5-15 verfügbar. Höhere Kapazitäten und Taktraten sollen noch dieses Jahr folgen. In der DACH-Region sind die Speicherbausteine exklusiv über Memorysolution erhältlich. (speicherguide.de/cvi)

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