Computex: VIA bringt Ezra-CPU für Notebooks

VIAs Ezra-Prozessor ist fertig. Die erste echte Mobil-CPU des taiwanesischen Halbleiter-Herstellers wird mit 0,13-Mikron-Transistoren gefertigt. Sie startet im dritten Quartal mit 600 MHz und soll bald 1 GHz erreichen.

Ezra, so der Codename für die Entwicklung, wird bei der Markteinführung "VIA C3 Mobile Processor" heißen. Wie schon der Samuel 2, der als "C3" vermarktet wird, hat Ezra keinen Cyrix-Kern mehr. Der Core stammt vielmehr von VIAs Centaur-Team.

VIA hat sich in Taipei aber jegliche Angaben zur Performance von Ezra verkniffen - der Schwerpunkt der Vorstellung lag beim niedrigen Stromverbrauch des mobilen C3. Folglich zog Centaur-Entwickler C.J. Holthaus auch zuerst die Werte aus Intels Datenblättern zum "typischen" Stromverbrauch zum Vergleich mit Ezra heran. Diese umstrittenen Werte gibt Intel seit einiger Zeit in seinen Pressemitteilungen an.

Laut Holthaus verbrät der C3 auch bei 1 GHz nur 9,7 Watt, womit er sogar mit passiver Kühlung in kompakten Webpads auskommen soll. Intels mobiler P3 kommt hier auf knapp 35 Watt.

Ezras Stromverbrauch: VIA verspricht, weniger als ein Drittel als Intel aus dem Akku zu ziehen.

Wie auch Samuel 2 verfügt Ezra über 128 KByte L1-Cache und 64 KByte L2-Cache sowie einen FSB-Takt von 133 MHz. Sofern VIA keine neuen Architektur-Kapriolen geschlagen hat, dürfte Ezra folglich auch nur ähnlich schnell wie der bereits getestete Samuel 2 werden.

Gefertigt wird die CPU bei TSMC mit 0,13 Mikron kleinen Transistoren - die Strukturen sind jedoch wie beim aktuellen C3 0,15 Mikron breit. Laut VIA wäre sonst das übliche Packaging mit Bonding-Drähten zwischen Die und Pins nicht mehr machbar gewesen. Daher ist das Die von Ezra auch so groß wie beim Desktop-C3. Das herkömmliche Packaging braucht VIA, damit Ezra in die bekannten Designs von Notebooks mit dem kleinen "Plug-In Socket 370" passt.

Noch in diesem Jahr will VIA den mobilen C3 aber in der Bauform Micro-PGA anbieten, wozu wie bei FC-PGA das Die umgedreht werden muss. Während der aktuelle Ezra auf der Pressekonferenz nicht gezeigt wurde, tauchte nach der Veranstaltung noch folgendes Modul auf.

Ezra als Micro-PGA. Damit lassen sich kompakte PCs auf einem Einsteckmodul entwickeln.

Auf dem Modul befindet sich durch VIAs Twister-Chipsatz mit integrierter Grafik ein kompletter PC - ideal, um etwa als Internet-Option für einen Fernseher oder andere Haushaltsgeräte zu dienen. Ein Jahr nach Intels eingestampftem Timna-Projekt wagt VIA damit einen ähnlichen Anlauf, um PC-Technik für Konsumer-Geräte anzupassen. Was das kostet, teilte das Unternehmen in Taipei allerdings nicht mit - der Preis des Ezra steht noch nicht fest. (nie)