CeBIT: Tiny BGA für Speichermodule
Das taiwanesische Unternehmen Kingmax stellt Speichermodule aus, bei denen die Chips weniger Raum einnehmen als bisher. Damit schafft es der Hersteller, auch bei einem Notebook-Modul (SO-DIMM) ganze 256 MByte unterzubringen.
Die "Tiny BGA"-Chips stellt Kingmax in Taiwan selbst mit 0,18 Mikron Strukturbreite her. Sie werden auch für herkömmliche DIMMs und Workstation-Module verbaut, wo sie sich durch einen geringen Strombedarf auszeichnen sollen.
Auf diesem Notebook-Modul finden 256 MByte SD-RAM Platz
Einen europäischen Vertrieb für die Tiny BGA-Produkte sucht Kingmax noch. Die Firma ist auf der CeBIT in Halle 13 am Stand C74 zu finden. (nie)