CeBIT: Intel dementiert Gerüchte um Socket T

In Hannover werden die Gerüchte um den neuen Pentium-Sockel zum Selbstläufer. Intel dementierte sie gegenüber tecCHANNEL und vermutet die Probleme der Mainboard-Hersteller an ganz anderer Stelle.

Wie bereits gestern berichtet hat der neue Socket T (LGA775) für den Pentium 4 nicht nur Fans. Inzwischen ist von vielen Seiten zu hören, Intel würde das Konzept sogar vor der Markteinführung "zurückrufen", mindestens aber ein "Redesign" vornehmen. Damit kämen die neuen Mainboards "Wochen, wenn nicht Monate" später, und die Hersteller würden auf den Kosten sitzen bleiben. Galgenhumor zeigt die Aussage, man wolle den Redaktionen "am besten gleich zwei Boards" zum Testen geben, da der Sockel nach dreimaligem Prozessoreinbau ruiniert wäre.

Mit einem simplen "Quatsch!" wollte Intel diese auf der CeBIT zirkulierenden Gerüchte nicht abtun. Intel-Sprecher Hans-Jürgen Werner hielt Rücksprache mit den Entwicklern in den USA, und diese verstehen die Probleme der taiwanischen Board-Designer etwas anders. Bei eigenen Tests hat Intel herausgefunden, dass beim Einbau der CPU vor allem das Schliessen des Blechrahmens eine hohe Kraft auf die Pins zwischen Sockel und Board ausübt. Dabei wird der Prozessor über die Gold-Bleche gezogen, damit diese richtig einrasten. Offenbar, so Intel, können minderwertige Sockel oder schlechte Lötstellen hier nach einigen CPU-Wechseln zu Problemen führen. Mit den Kontakten zwischen Sockel und Prozessor, immer noch oft "Pins" genannt, habe das aber nichts zu tun.

Unter Druck: Nicht nur der hier fehlende Prozessor, auch der Socket T selbst ist umstritten.

Ein Redesign, war aus der "Desktop Product Group" auch zu hören, ist für den Socket T durchaus geplant - aber erst zu einem späteren Zeitpunkt - und um die Konstruktion billiger zu machen. Dass es dagegen erst "vor wenigen Wochen" eine Änderung gab, so ein weiteres Gerücht, treffe ebenfalls nicht zu.

Trotz dieser klaren Worte bleibt die Situation unbefriedigend. Mangelhafte Sockel bei den ersten Boards mit LGA775 sind nämlich kaum von außen zu erkennen und stellen nicht nur PC-Hersteller vor Probleme. Wer neue Boards oder Komplettsysteme für ein Unternehmen anschaffen will, wird sich wohl einen Roboter konstruieren müssen, der den Sockel auf einem Testboard so lange öffnet und schliesst, bis er defekt ist. Solche MTBF-Tests sind allerdings nur dann nötig, wenn die CPU mehrfach gewechselt werden soll, was im professionellen Einsatz kaum vorkommt.

Hintergründe und Details zur Messe finden Sie in unserem großen CeBIT-Special. Dort haben wir zudem alle CeBIT-Nachrichten in rubrikenspezifischen News-Kanälen für Sie zusammengefasst. (Nico Ernst)

Intel: Halle 2, Stand A46

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