0,10-Mikron-Chips von IBM und Infineon

IBM, Infineon und der taiwanesische Hersteller UMC entwickeln gemeinsam Technologien für Logikchips mit Strukturbreiten zwischen 0,13 und 0,10 Mikron. Jedes der Unternehmen kann die neuen Technologien für seine Fertigung einsetzen.

Die ersten Ergebnisse des auf drei Jahre festgelegten Entwicklungsabkommens sollen im zweiten Quartal 2000 in Form von 0,13-Mikron-Technologien im Kupferprozess zur Verfügung stehen. Bis wann das Trio die 0,10 Mikron schaffen will, wurde dagegen nicht bekannt gegeben. Die neuen Prozesse in Kupfertechnik erlauben nach Angaben der drei Firmen die Kombination von Logikschaltungen, Mixed-Signal-Funktionen und Embedded-DRAM-Speicher auf einem Chip.

Die Entwicklung der System-on-a-Chip-Integration (SoC) übernimmt ein Team von Wissenschaftlern und Ingenieuren aller drei Firmen. Infineon, ehemals Siemens Halbleiter, ist auf drahtlose und drahtgebunde Kommunikationslösungen für die Automobil- und Industrieelektronik spezialisiert. IBM und Infineonarbeiten schon seit 1998 bei der Entwicklung von Logik- und Embedded-DRAM-Technologien zusammen. UMC, neben TSMC der größte Auftragshersteller in Taiwan, hat angekündigt, die Technik unter dem Namen Worldlogic anzubieten. (uba)